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軟對硬真空貼合設備

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軟對硬真空貼合設備

產品應用

· 應用于CG/LCM+film工藝中,將film貼合到CG/LCM上

· CCD對位﹑高速﹑穩定﹑高精度

· 自帶FFU,高效,高良率

· 先進制程、業界領先

技術參數

· 適用產品: 5”~10.1” 

· 貼附精度﹕±0.075mm

· UPH: 330pcs

· 貼合方式:真空

· 貼附良率:≧98% 

· 無氣泡,無偏移

· 主體尺寸:1700MM

     (單工位為1000MM)(W)*750MM(D)*1650MM(H )