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硬對硬真空貼合設備

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硬對硬真空貼合設備

產品應用

應用于TP與LCM或者SG與CG自動貼符

CCD對位﹑高速﹑穩定﹑高精度

自帶FFU 、高效、高良率

先進制程、業界領先


技術參數

適用產品: 5”~10.1” 

貼附精度﹕±0.075mm

UPH: 330pcs

貼合方式:真空

貼附良率:≧98% 

無氣泡,無偏移

主體尺寸:2300MM(W)*1100MM(D)*1750MM(H )




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