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HKJE-71芯片設計實訓裝置

技術參數

產品概述

采用鋁材數控加工成形，采用FPGA及MATLAB等數字化手段，完成數字邏輯芯片設計，驗證，以及電機、溫度模型的控制，可以完成綜合的工程控制系統，測試平臺采用優質PVC及乳白色工程塑料一次成型，留有電源接口、虛擬示波器、虛擬信號源接口，I/O接口、485通訊接口、USB口、網口等常用接口，每個箱子能同時放下4種模塊（平臺尺寸：350x260x60mm）

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